TT 300-F30/F31/F32/F33

Unterstützt 6.-9. Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren, Intel® H310C PCH, 2x HDMI, 4x USB3.0, 6x RS232 (inkl. 2x RS232/422/485), 2x M.2 (für Speicherung und drahtlose Verbindung), 1x mSATA/miniPCIe, 1x PCIe x16, 2x PCIe x4, 1x SIM-Kartensteckplatz, +12V/24VDC Eingang, ATX-Strommodus.

Preis auf Anfrage

Beschreibung

In einer zunehmend digitalisierten Welt, die auf die Integration von Schnittstellen und Subsystemen angewiesen ist, sticht die NexAIoT TT 300-F30 Serie durch ihre führende Technologie hervor. Die Modelle TT 300-F30, F31, F32 und F33 vereinen fortschrittliche Technologien mit anpassungsfähigen Schnittstellen, um vielfältigen Einsatzanforderungen gerecht zu werden.

Diese lüfterlosen Industrie-PCs unterstützen Prozessoren der 6., 7., 8. und 9. Generation der Intel® Core™ i7/i5/i3-Reihe und profitieren von den Fähigkeiten des Intel® H310C PCH, um erstklassige Rechenleistung bei komplexen Aufgaben mit hohem Prozessorbedarf zu liefern.

Die TT 300-F30 Geräte bieten ein umfassendes Angebot an Schnittstellen: 2 x HDMI für Dual-Display-Anwendungen, 4 x USB 3.0, 6 x RS232/422/485 für umfangreiche Peripherieanschlüsse sowie M.2 und mSATA/miniPCIe-Slots für zusätzlichen Speicher und drahtlose Verbindungsoptionen. Mit diesem breiten Angebot werden alle Anforderungen an Konnektivität und Integration mühelos erfüllt.

Zudem verfügen sie über einen PCIe x16 und zwei PCIe x4 Steckplätze, die eine breite Palette an Erweiterungskarten ermöglichen. Ein SIM-Kartensockel bietet zusätzliche Optionen für die mobile Vernetzung.

Darüber hinaus sind die Industrie-PCs durch ihre Unterstützung von +12V/24VDC Eingängen sowie dem ATX Stromversorgungsmodus an verschiedene Strombedingungen anpassungsfähig und flexibel.

Zusammenfassend bietet die TT 300-F30 Serie von NexAIoT eine beeindruckende Kombination aus Leistungsfähigkeit und Flexibilität, was sie zu einer optimalen Lösung für die Integration von Schnittstellen und Subsystemen in einem breiten Spektrum an industriellen Anwendungen macht.

 

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Zusätzliche Informationen

Bestellinformationen

TT 300-F30 without CPU
TT 300-F31 with CPU Celeron G4900T
TT 300-F32 with CPU i5-8500T
TT 300-F33 with CPU i7-8700T
7400120029X00 24V, 120W AC zu DC Netzadapter ohne Netzkabel
7400180012X00 24V, 180W AC zu DC Netzadapter ohne Netzkabel
10JT0030012X0 TT 300 Erweiterungslüfter-Kit
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Technische Spezifikationen

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CPU Support

Unterstützt 6, 7, 8, 9. Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 Sockel-Prozessoren
– Intel® Celeron® G4900T, 2 Kerne, 2,9 GHz, 2M Cache
– Intel® Core™ i5-8500T, 6 Kerne, 2,1 GHz, 9M Cache
– Intel® Core™ i7-8700T, 6 Kerne, 2,4 GHz, 12 MB Cache
Hauptspeicher

1 x DDR4 2133/2400/2666 SO-DIMM Sockel, unterstützt bis zu 16GB
Displayschnittstellen

Zwei unabhängige Displays
– 2 x HDMI
Status-LEDs der vorderen E/A-Schnittstelle

Status-LEDs der vorderen E/A-Schnittstelle
E/A-Schnittstellen Front

ATX-Ein/Aus-Schalter
4 x USB 3.0-Anschlüsse
2 x HDMI
1 x Intel® I210-IT und 1 x Intel® I219LM GbE LAN-Anschlüsse
6 x DB9 für COM1 bis COM6
– COM1/2: RS232/422/485 automatische Flusskontrolle
– COM3/4/5/6: RS23
E/A-Schnittstellen hinten

4 x Antennenlöcher
Speichergeräte

2 x SATAIII 2.5" SSD
1 x M.2 2280 (Schlüssel M, PCIe x1, SATA)
1 x M.2 2242/3042 (Schlüssel B, PCIe x1, USB 2.0)
1 x mSATA (zusammen mit mini-PCIe)
Erweiterungsslots

1 x Optionales Systemlüfter-Kit
1 x PCIe x16 (mit Stromausgang von Riser-Karte)
– Länge der Erweiterungskarte: max. 250 mm (ohne Systemlüfter)
– Länge der Erweiterungskarte: max. 225 mm (mit Systemlüfter)
– Leistungsaufnahme: 150W/Slot max.
2 x PCIe x4 (unterstützt nur PCIe x1 Geschwindigkeit und Signal)
– Länge der Erweiterungskarte: max. 169 mm
– Leistungsaufnahme: 10W/Steckplatz max.
1 x mini-PCIe-Steckplatz unterstützt optional Wi-Fi/3.5G/4G LTE (Co-Lay mit mSATA)
1 x Nano-SIM-Kartensteckplatz
Stromversorgung

AT/ATX-Stromversorgungsmodus (Standard: ATX-Stromversorgungsmodus)
Stromeingang: +12/+24V DC Eingang
Netzteil: optionales AC/DC-Netzteil (24V DC, 120W/180W)
Abmessungen

269(B) x 159(T) x 136(H) ohne Wandhalterung
Gehäuse

Aluminium- und Metallgehäuse mit lüfterlosem Design
Betriebsbedingungen

Betriebstemperatur: Umgebung mit Luftstrom: -5°C bis 50°C (gemäß IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14)
Lagertemperatur: -20°C bis 80°C
Relative Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% (nicht kondensierend)
Schutz gegen Stöße:
– SSD: 20G, halber Sinus, 11ms, IEC60068-2-27
– M.2: 50G, halber Sinus, 11ms, IEC60068-2-27
Vibrationsschutz mit SSD & M.2 Bedingung:
– Zufällig: 0,5Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64
– Sinusförmig: 0,5Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-6
Vibrationsschutz mit SSD & M.2 Bedingung:
– Zufällig: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64
– Sinusförmig: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-6
Zertifizierungen

CE-Zulassung- EN61000-6-2- EN61000-6-4
FCC Klasse A
OS Support

Windows 10 64-bit
Gewicht

Bruttogewicht: 5,3 kg
Nettogewicht: 4.4kg

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