• Kompatibel mit dem Intel® OpenVINO™ Toolkit
  • Sockel LGA1700 für Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessoren der 14./13./12. Generation
  • Lüfterkühlung – Aktive Kühlung ohne Staubansammlung
  • Modulares Design – Leicht erweiterbar und anpassbar
  • Unterstützt bis zu 6 x USB & 7 x LAN (4 mit PoE)
  • DI/DO mit 1,5-kV-Isolationsschutz; DI unterstützt den Anschluss von Geräten mit Trocken- und Nasskontakt
  • M.2 2242/2280 M-Key-Steckplatz unterstützt SATA & NVMe (Gen4 x4)
  • 2 x interne USB 2.0 Typ-A-Anschlüsse für Hardware-Lizenzschlüssel & Sicherheitsdongle
  • Dual-Display für 1 x VGA und 1 x DisplayPort