Fanless Embedded System, Celeron® N3350, schlankes Gehäuse, integriertes EMMC und TPM2.0
Intel Celeron N3350 2,4 GHz, DDR3L, 16 GB eMMC on-board, HDMI, 2xGbit LAN, 2x RS232, 1x RS422/485, 4xUSB2.0, 3x Mini-PCIe, 24V DC-In, ohne Netzteil
-
Fanless Embedded System, Celeron® J3455, schlankes lüfterloses System mit mehreren E/A-Designs
Intel Celeron J3455 1,5 GHz CPU, 1xDDR3L SO-DIMM 1866MHz bis zu 8GB RAM, 3xHDMI, 3xGbE LAN, 4xCOM, 6xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 2xMiniPCIe, NanoSIM-Steckplatz, 9..30VDC-Eingang, -5..50C Betriebstemperatur -
Fanless Embedded System, Fanless Dual-Core-System mit Intel® 11. Core-i/Celeron-Prozessor
Intel Celeron/i5/i7-CPU der 11. Generation, 1xDDR4 3200MHz SO-DIMM bis zu 32GB RAM, 4xHDMI, 3xGbE LAN, 2xCOM, 4xUSB, 4xGPI, 4xGPO, 1xMiniPCIe, 1xM.2, 12..24VDC-in, -5.. 55°C -
Edge Server
Microservice, SAP Edge Server On-Premise Edition, HiveX, SAP SQL Anywhere, Essential Business Functions Service, Streaming Services, Persistence Service, Predictive Analytics, My SQL, Mongo DB, webbasiertes IoT-Dienstprogramm von Linux (Yacto), IoT Studio -
- Unterstützung für Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 12./13. Generation
- Intel® Q670E PCH
- 4x USB 3.0, 2x RS232/422/485, 2x RS232
- 2x HDMI, 2x DP für unabhängige Quad-Display-Unterstützung
- Speicher: 1x M.2 2280 (PCIe x4, SATA), 1x M.2 2242/3052 (PCIe x1, USB, SATA)
- 1x mini-PCIe für Erweiterungen wie Wi-Fi oder 4G LTE
- 24V DC Eingang, unterstützt ATX-Strommodus
- Aluminiumgehäuse, geeignet für Betriebstemperaturen von -5°C bis 55°C
-
- Intel® Celeron® J1900 Quad-Core Prozessor, 2,42 GHz
- Lüfterloses Design
- 3 x Gigabit-LAN-Ports (Intel® I210-IT)
- 1 x HDMI-Ausgang
- 2 x USB 2.0 Anschlüsse
- 2 x Mini-PCIe Slots für Wi-Fi, Bluetooth oder mSATA
- 1 x RS232 COM-Port (RJ45)
- Onboard 32 GB eMMC Speicher
- Betriebstemperatur von -10 °C bis 60 °C
- 12 V DC Eingang mit +/-20 % Toleranz
-
- Prozessor: Intel® Atom® x7433RE/N97 Quad-Core
- RAM: 1 x DDR5 4800 MHz, bis zu 16 GB
- Anschlüsse: 3 x 2.5GbE-LAN, 2 x USB 3.2 Gen 1, 1 x HDMI, 1 x DB9 (RS232/422/485)
- Erweiterungen: M.2 Key B für Speicher und 5G/LTE, M.2 Key E für Wi-Fi/BT
- Robustheit: Lüfterloses Aluminiumgehäuse, -40 °C bis 60 °C Betriebstemperatur
- Betriebssysteme: Kompatibel mit Windows 10, Windows 11
- Besonderheiten: Nano-SIM-Slot, flexible Montageoptionen (Wand/DIN-Schiene).
-
Lüfterloses Embedded System
Intel 12th/13th Gen Core i7/i5/i3 CPU, bis zu 32GB DDR5 RAM, 2xHDMI, 2xDP, 4xUSB 3.0, 2xGbE LAN, 2xRS232/422/485, 6xRS232, 2x2,5" Drive Bay, 2xM.2, 2xPCIe x4, 1xMini-PCIe, SIM, 24VDC-in Terminal Block, Betriebstemperatur -5..55C -
Fanless Embedded System, 6, 7, 8, 9. Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3
6/7/8/9 Gen Intel® Core™ i7/i5/i3 Sockeltyp-Prozessoren, Intel® H310C PCH, 2 x HDMI (Dual-Display), 4 x USB 3.0, 2 x RS232/422/485, 4 x RS232, 1 x M.2 2280 Key M (Speicher), 1 x M.2 2242/3042 Key B (drahtlose Konnektivität) -
Unterstützt 6.-9. Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren, Intel® H310C PCH, 2x HDMI, 4x USB3.0, 6x RS232 (inkl. 2x RS232/422/485), 2x M.2 (für Speicherung und drahtlose Verbindung), 1x mSATA/miniPCIe, 1x PCIe x16, 2x PCIe x4, 1x SIM-Kartensteckplatz, +12V/24VDC Eingang, ATX-Strommodus.